金子システム株式会社
業務内容 | 会社案内 | アクセス | サイト案内 | お問い合わせ | オンラインショップ | 製品サポート
業務について
工業製品や音響装置などの開発を行っております。開発にあたっては、
  • 基板の設計・製造
  • ソフトウェアの設計・実装
をいたしております。試作品など小ロットも可能です。ご質問などございましたら、お気軽にお問い合わせください(メールフォームはこちら)。
Blackfin / SHARC
AnalogDevices社のBlackfinやSHARCを使用したハードウェアの設計、ソフトウェアの開発を行っております。 Blackfinは32ビットマイコンにDSP命令や並列命令を実行できる、信号処理に長けたチップであり、信号解析やといった機能を実現します。このような機能を持った製品の開発をお考えでしたら、ぜひお問い合わせください(メールフォームはこちら)。なお、弊社はAnalog Devices株式会社のサードパーティ企業です。
ADI社サードパーティ企業
開発事例
工業用Blackfinソフトウェア開発

Blackfinを使った試作基板開発から製造およびドライバやブートローダといったハードウェアに近いファームウェアの開発から、IIR・FIRデジタルフィルタの設計やFFT関数の作成やアセンブラによるチューニングを行いました。

使用チップ

Blackfin(ADSP-BF518/ADSP-BF607)

開発内容
  1. Blackfin用ドライバ開発
  2. 専用ブートローダ設計・開発
  3. デバッグ用解析ツールの設計・開発
  4. アセンブラによる速度最適化
  5. デジタルフィルタ設計
  6. FFT関数開発
  7. 機能安全用ソフトウェア開発
  8. 試作基板開発
プロオーディオ用多チャンネルA/D・D/A基板

プロオーディオ向けの多チャンネルのアナログ対SPDIF/AES3/DSD変換基板の開発です。ハードウェアの設計やFPGA、ソフトウェアのすべてを担当しました。

使用チップ

Blackfin(ADSP-BF533/ADSP-BF504F)

開発内容
  1. 192kHzオーディオAD/DA回路設計
  2. FPGAによるDSD RAW/SPIF3変換
  3. UI制御
  4. 基板アートワークおよび製造
ギター用信号処理試作基板

Blackfin(ADSP-BF706)でギター用オーディオ信号処理を行う基板の開発です。基板設計、製造を担当しました。

使用チップ

Blackfin(ADSP-BF607)

開発内容
  1. 回路設計
  2. アートワーク設計
  3. サンプルソフトウェア開発
電車用信号処理基板開発

BlackfinをFPGAを使って、高速信号処理を行う基板の開発です。基板設計、ソフトウェア開発を担当しました。

使用チップ

Blackfin(ADSP-BF533)

開発内容
  1. 回路設計
  2. ソフトウェア開発
高精度信号発生治具開発

Blackfinを使って信号発生処理を行う治具基板の開発です。基板設計、アートワーク、ソフトウェア開発、製造まで一貫してを担当しました。

使用チップ

Blackfin(ADSP-BF592)

開発内容
  1. 回路設計
  2. アートワーク設計
  3. ソフトウェア開発
  4. 製造
金子システム株式会社
神奈川オフィス
神奈川県川崎市中原区上平間1700-130河野ビル1F
Tel : 044-544-3612   Fax : 044-201-6955
本     社
長野県東御市加沢668-1
Copyright (C) Kaneko System Co.,Ltd. All Rights Reserved.