金子システム株式会社
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業務について
工業製品や音響装置などの開発を行っております。開発にあたっては、
  • 基板の設計・製造
  • ソフトウェアの設計・実装
をいたしております。試作品など小ロットも可能です。ご質問などございましたら、お気軽にお問い合わせください(メールフォームはこちら)。
Blackfin / SHARC
AnalogDevices社のBlackfinやSHARCを使用したハードウェアの設計、ソフトウェアの開発を行っております。 Blackfinは32ビットマイコンにDSP命令や並列命令を実行できる、信号処理に長けたチップであり、信号解析やといった機能を実現します。このような機能を持った製品の開発をお考えでしたら、ぜひお問い合わせください(メールフォームはこちら)。なお、弊社はAnalog Devices株式会社のサードパーティ企業です。
ADI社サードパーティ企業
開発事例
電車用信号処理基板開発1

BlackfinやSHARCとFPGAを使って、高速信号処理を行う基板の開発です。基板設計、ソフトウェア開発、FPGA開発を担当しました。

使用チップ

SHARC(ADSP-SC584) + Intel FPGA

開発内容
  1. 回路設計
  2. ソフトウェア開発
  3. FPGA開発
電車用信号処理基板開発2

BlackfinやSHARCとFPGAを使って、高速信号処理を行う基板の開発です。基板設計、ソフトウェア開発、FPGA開発を担当しました。

使用チップ

Blackfin(ADSP-BF533/ADSP-BF707) + Intel FPGA

開発内容
  1. 回路設計
  2. ソフトウェア開発
  3. FPGA開発
  4. 試作基板アートワーク
  5. 試作基板製造
発電プラント用Blackfinソフトウェア開発1

BlackfinまたはSHARCを使った試作基板開発から製造およびドライバやブートローダといったハードウェアに近いファームウェアの開発から、アナログフィルタからデジタルフィルタの置き換えやFFTを使った特殊フィルタの開発を行いました。

使用チップ

Blackfin(ADSP-BF707/ADSP-SC589)

開発内容
  1. Blackfin/SHARC用ドライバ開発
  2. 専用ブートローダ設計・開発
  3. デジタルフィルタ設計
  4. 試作基板開発
発電プラント用Blackfinソフトウェア開発2

Blackfinを使った試作基板開発から製造およびドライバやブートローダといったハードウェアに近いファームウェアの開発から、IIR・FIRデジタルフィルタの設計やFFT関数の作成やアセンブラによるチューニングを行いました。

使用チップ

Blackfin(ADSP-BF518/ADSP-BF607)+ Xilinx FPGA

開発内容
  1. Blackfin用ドライバ開発
  2. 専用ブートローダ設計・開発
  3. デバッグ用解析ツールの設計・開発
  4. アセンブラによる速度最適化
  5. デジタルフィルタ設計
  6. FFT関数開発
  7. 機能安全用ソフトウェア開発
  8. 試作基板開発
高精度信号発生治具開発

Blackfinを使って信号発生処理を行う治具基板の開発です。基板設計、アートワーク、ソフトウェア開発、製造まで一貫してを担当しました。

使用チップ

Blackfin(ADSP-BF592)

開発内容
  1. 回路設計
  2. アートワーク設計
  3. ソフトウェア開発
  4. 製造
金子システム株式会社
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